Samsung Kembangkan Chip Memori Flash 900 Lapisan, Potensi SSD Jadi Lebih Murah Pasca-Bubble AI

Media Kampung – Samsung baru-baru ini berhasil menciptakan prototipe chip memori flash NAND dengan lapisan luar biasa mencapai 900 lapisan. Teknologi ini diperoleh dengan menggabungkan dua wafer chip masing-masing berlapis 450, yang menandai terobosan signifikan dalam kapasitas penyimpanan memori NAND.

Proses penggabungan wafer ini menghadirkan tantangan teknis yang kompleks, terutama dalam hal ketelitian penyelarasan antar wafer dan masalah distorsi atau ‘warping’ selama proses manufaktur. Samsung mengatasi hambatan ini dengan desain alat Upper Chuck yang canggih, memungkinkan wafer dapat diposisikan dengan presisi tinggi saat proses bonding berlangsung.

Pengembangan chip 900 lapisan memungkinkan peningkatan densitas memori secara signifikan tanpa perlu memperbesar ukuran fisik chip. Namun, dari sisi biaya, pembuatan chip ini tetap memerlukan dua chip 450 lapisan plus biaya tambahan untuk proses penggabungan. Meski demikian, permintaan besar dari industri kecerdasan buatan (AI) membuat faktor biaya tidak menjadi hambatan utama saat ini.

Dengan peningkatan kapasitas memori hingga tiga kali lipat dibandingkan chip NAND flash yang ada, teknologi ini membuka kemungkinan penyimpanan data dalam jumlah sangat besar pada ruang yang sangat kecil. Jika gelembung industri AI berakhir suatu saat nanti, bisa jadi akan terjadi surplus besar chip memori flash, sehingga harga SSD berkapasitas besar berpotensi turun drastis.

Namun, konsekuensi negatif dari penurunan mendadak permintaan AI juga harus diperhitungkan, sehingga situasi saat ini belum menunjukkan penurunan harga chip secara signifikan. Saat ini, harga penyimpanan untuk PC masih tergolong tinggi namun tidak terlalu ekstrem, dengan harga rata-rata SSD M.2 2TB sekitar 250 dolar AS.

Perkembangan ini menunjukkan bahwa inovasi teknologi terus berjalan meski kondisi pasar sedang menantang. Apabila kondisi ekonomi chip kembali stabil, konsumen dapat menantikan produk penyimpanan dengan kapasitas besar dan harga lebih terjangkau di masa depan.